Les Ryzen X3D sont une marque de fabrique importante d'AMD, qui ont changé le rapport de force et l'image de marque d'AMD auprès des joueurs. Certes, les X3D sont très compétitifs en jeu, mais ils sont testés dans des configurations volontairement CPU Limited, donc en FHD. Ils y excellent, mais les tests en UHD sur les gros GPU ne montrent pas d'avantage significatif. Néanmoins, la prochaine génération de GPU, surtout chez NVIDIA puisqu'AMD zappera le segment haut de gamme avec RDNA 4 cette fois, pourrait repousser ces limites et offrir un champ de bataille propice à l'épanouissement des X3D en haute définition.
Si vous vous souvenez également, les Ryzen 7 5800X3D et Ryzen 7 7800X3D avaient une fréquence turbo sur tous les cœurs assez limitée, avec aucune possibilité d'overclocker hors bidouillage. La raison était simple : AMD avait placé la mémoire cache au-dessus des dies. Ces derniers, en charge, chauffaient tellement que la mémoire cache avait un vrai radiateur sous elle. Pour prévenir de surchauffe et de destruction de la mémoire cache, AMD n'avait pas d'autres choix que de limiter l'enveloppe de consommation, et donc les fréquences, pour maintenir le tout dans des conditions sécurisées sur le long terme.
Eh bien il se pourrait, cette fois, qu'AMD ait inversé les rôles entre les dies et la mémoire cache 3D sur ses Ryzen 9000X3D, et par conséquent le Ryzen 7 9800X3D. C'est ce qui ressort des rumeurs sur X, avec la mémoire cache 3D sur le PCB, et les dies au-dessus. Cela permettrait de refroidir plus activement les dies qui sont les éléments qui chauffent le plus, même si d'un côté y a la 3D, de l'autre il y aura le heatspreader et le ventirad. Alors qu'avant, les dies étaient coincés entre le PCB qui n'évacue rien, et le cache 3D qui bloquait l'évacuation de la chaleur. En tout cas cela est cohérent avec les rumeurs qui indiquaient des fréquences de 5.2 à 5.4 GHz sur tous les cœurs ces dernières semaines et dont nous nous faisions écho. Avec une meilleure conception, AMD pourrait très bien augmenter les fréquences, et donc les performances générales, CQFD ! Désormais, seuls les tests invalideront ou confirmeront cette information, mais elle a du sens !
Ah ben, ça collerait bien avec le "X3D Reimagined" pour le coup 😄
Très intéressant :-)
Des le 5800x3d je me suis demandé pourquoi le die calcul est pas au dessus
C'est lui qui chauffe le plus
A l'époque je me suis dit que c'était plus simple à produire comme ça
Amd a du apprendre avec les mi300 ou le cache est en-dessous la c'était obligatoire
Tant mieux s'ils y arrivent maintenant
Est ce qu'un bloc cache chauffe ? Parce qu'on se retrouverait avec le même problème mais sur la cache.
Je sais qu'un contrôleur mémoire chauffe beaucoup mais je ne sais pas pour un bloc mémoire en lui même, encore moins pour un cache.
De ce que j'ai compris le ccd chauffe bien plus que le cache et le cache étant dessus il bloque la la dissipation de chaleur
En étant dessus ça évite / réduit ce problème
En espérant du cache sur les 2 CCD pour les Ryzen 9 X3D
Cela paraît tellement évident comme idée qu'on se demande pourquoi ce n'était pas comme ça dès le début, ou au moins pour Zen 4, en admettant que Zen 3 était déjà conçu quand ils ont décidé de rafistoler ce cache supplémentaire par-dessus.
Evident, pas vraiment, non, car du coup il faut faire traverser à travers le cache "3D" via des TSV (1) tous les signaux et les très nombreuses voies d'alimentation (2).
C'est donc en fait assez compliqué et cela réduit la densité effective des transistors dans le cache, qui doit donc couvrir une plus large surface pour une capacité mémoire donnée...
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(1) https://en.wikipedia.org/wiki/Through-silicon_via
(2) Les CPU haut de gamme se goinfrent tout de même plus de 200A, de nos jours, et les TSV sont plus fins qu'un cheveu.