6 pouces ne sont plus assez pour TSMC, place à plus gros !

Chez TSMC, le wafer de 12 pouces (ou 300 mm), exploité principalement dans des gigafabs capables de traiter des millions d'unités par jour, est roi. Cependant, le fondeur opère toujours en parallèle des usines plus anciennes (et beaucoup plus petites), avec une production toujours basée sur le wafer de 6 pouces (150 mm). Néanmoins, le taïwanais se préparerait maintenant à cesser définitivement cette production progressivement au fil des deux prochaines années. Selon le site officiel de TSMC, à ce jour, seule la Fab 2 produit encore du wafer de 150 mm. Il n'est pas dit ce que TSMC compterait en faire par la suite, mais, en tout cas, la production régulière devrait donc y cesser en 2027. 
En parallèle, pour libérer et réallouer un peu d'espace et de personnel, et augmenter l'utilisation de ses usines plus récentes, TSMC voudrait également réorganiser et regrouper ses lignes de production de wafers 200 mm (8 pouces), qui équipent toujours quatre installations du fondeur à Taïwan. Rappelons que TSMC avait annoncé en juillet son intention d'abandonner ses services de fonderie de nitrure de gallium (GaN), reposant sur certaines des lignes de wafers de 200 mm. 

Naturellement, TSMC travaillera avec la clientèle impactée pour le transfert de la production sur wafer 150 mm vers les lignes de wafer 200 mm. Pour sûr, cette décision impliquera un peu de travail supplémentaire et de réorganisation. Historiquement, devenue dominante dans les années 80, la galette de 6 pouces a été utilisée surtout avec des procédés matures pour des produits relativement peu complexes. L'objectif de fond est bien évidemment d'encourager le passage, tôt ou tard, au wafer de 300 mm et donc à des procédés plus avancés dans ses usines les plus modernes (qu'il faut rentabiliser). Rappelons que le Fab 20, construit pas loin des autres (comme le Fab 12) et actuellement en cours de finition, va entrer en service cette année et sera instrumental dans la production en 2 nm (N2). 

La raison de l'abandon du wafer de 6 pouces serait essentiellement d'ordre économique. Un petit wafer fournit bien sûr moins de puces. Par rapport aux wafers plus grands et aux procédés plus avancés, la rentabilité n'y serait tout simplement plus pour le fondeur. Il faudrait donc maintenant passer à plus grand, 200 ou 300 mm, et tourner la page. Pour l'anecdote, l'énorme wafer de 450 mm a longtemps été à l'étude, mais c'est un projet qui a échoué pour l'instant, car les calculs économiques n'ont jamais su convaincre, alors que l'industrie avait déjà lourdement investi dans un wafer 300 mm, aux avantages qui s'étaient déjà avérés moins importants qu'estimés par rapport au wafer de 200 mm. (Source : TrendForce)