Micron annonce la NAND QLC la plus dense au monde, ce qui n'est pas tout à fait vrai...

L'été 2022, Micron lançait sa NAND 3D TLC 232L, aka Micron B58R. Il s'agissait à ce moment-là de la mémoire flash la plus avancée du marché, autant en matière de performance que de densité. Un peu moins de deux an plus tard et voilà que Micron propose finalement la version QLC avec 4 bits par cellule au lieu de trois de cette même génération de NAND.

QLC oblige, elle sera bien évidemment moins performante et moins durable par rapport à l'alternative TLC. En revanche, la densité est - selon Micron - améliorée de 30 % comparé à la génération précédente (enfin, actuelle) de NAND 3D QLC avec 176 couches, avec une densité surfacique de 19,1 Gb/mm2 contre 14,7 Gb/mm2. Bien entendu, elle reprend aussi la nouvelle interface I/O de la génération 232L capable de monter jusqu'à 2400 MT/s, alors que la précédente plafonnait à 1600 MT/s. Par conséquent, Micron affirme que les performances en lecture sont en hausse de 24 % et celles en écriture de 31 % pour la nouvelle NAND 3D QLC 232L. Voilà qui ne se refuse pas, d'autant moins que les performances de la NAND 3D QLC 176L s'était avéré être un véritable talon d'Achille pour les SSD l'exploitant (comme le Crucial P3 [Plus]), avec des performances désastreuses une fois le pseudo cache SLC épuisé.

Le plus "drôle" dans cette annonce, c'est que Micron se vante d'avoir la NAND QLC la plus dense du marché et d'être le premier à commercialiser une NAND QLC avec 232 couches :

After delivering the industry’s first and densest QLC NAND in its 176-layer release, Micron does it again and is now shipping the world's first 232-layer QLC NAND.1

1. Competitors are defined as SK Hynix, Solidigm, Kioxia, WD and Samsung.

Le hic, c'est que ce n'est pas vrai. Le chinois YMTC commercialise une NAND 3D QLC 232 couches depuis l'année dernière ! Elle est aussi un cheveu plus dense avec 19,8 Gb/mm2. Mais comme vous pouvez le voir, Micron ne considère tout simplement pas YMTC comme un concurrent... On dira que ce sont les sanctions que le lui interdisent, hein. Bon, de toute façon, Samsung - un concurrent reconnu, lui - devrait bientôt mettre tout le monde d'accord avec sa NAND 3D V9 et ses 280 ou 290 couches, dont une puce QLC d'une densité surfacique de 28,5 Gb/mm2 a déjà été montrée. Aux dernières nouvelles officieuses, la production de celle-ci devrait démarrer ce mois-ci, ce qui veut dire qu'elle pourrait arriver sur le marché encore cette année.

Pour terminer, Micron a aussi présenté un SSD maison équipé de sa nouvelle NAND QLC : le Micron 2500, successeur du Micron 2400 ! Comme le précédent, ce modèle est principalement destiné aux OEM, mais il pourrait aussi se retrouver dans le commerce à l'image du Micron 2400. Vous retrouverez ci-dessous les caractéristiques techniques, face au prédécesseur. (Source : Micron, Computerbase)