Si Qualcomm et ses puces Snapdragon reste évidemment le fabricant le plus populaire et plébiscité dans le monde des SoC pour smartphones, MediaTek continue, années après années, à se faire un nom. Initialement plutôt présent sur l'entrée de gamme, la firme gagne peu à peu des parts de marché sur le haut de gamme grâce à des choix audacieux et notamment ses architectures "All Big Core", inaugurées avec le Dimensity 9300 auquel pas grand monde ne croyait initialement. Après une première génération finalement intéressante à bien des niveaux puis une seconde encore plus aboutie avec le Dimensity 9400 lancé début octobre 2024, MediaTek ne s'arrête pas en si bon chemin et décline pour la première fois le All Big Core au segment inférieur en annonçant en cette fin 2024 l'arrivée du Dimensity 8400.
La partie CPU de nouveau Dimensity 8400 est très simple à comprendre puisqu'elle est constituée de 8 cœurs qui sont tous des Cortex-A725 ! Bien sûr, leurs caractéristiques ensuite changent en fonction de leur rôle au sein de la puce, sous un format 1+3+4. Nous avons pu trouver ce schéma assez clair dans une présentation de la puce sur Bilibili, qui de plus met en parallèle ces cœurs CPU à ceux de la génération précédente : le Dimensity 8300 :
Le cœur principal Cortex-A725 cadencé à 3,25 GHz et doté de 1 Mo de cache L2 annonce de plutôt belles choses pour un SoC destiné au "haut du milieu de gamme" voire même du "milieu de gamme" quand on connait les tarifs agressifs pratiqués par certaines marques comme POCO. Derrière la série de 3 cœurs A725 à 3,0 GHz et 512 ko de L2 a de quoi tenir la route, mais c'est sur la dernière série que la différence est notable puisque les traditionnel cœurs dédiés à l'efficacité énergétique, avec leurs faibles performances et leur cache L2 partagé laissent ici la place à 4 autres A725, sous cadencés à 2,1 GHz et accompagnés chacune de 256 ko de L2 ce qui va permettre des performances en multitâche nettement améliorées quand ils sont utilisés, jusqu'à +41 % annonce MediaTek dans sa présentation. Comme toujours, un maximum ne signifie cependant pas grand-chose puisqu'il peut être obtenu vent dans le dos dans une unique situation, donc il faudra attendre des tests détaillés de smartphones pour avoir une véritable idée du gain à attendre.
Qu'en est-il de la partie graphique ? MediaTek annonce que le Mali-G720 MC7 embarqué serait jusqu'à 24 % plus performant que le Mali G615 MP6 du Dimensity 8300, tout en consommant nettement moins. Dans la vidéo Bilibili dont nous avons déjà parlé un peu plus haut, deux scores de performances en jeu sont proposés qui semblent très prometteur même s'il faut prendre tout cela avec des pincettes dans l'attente de davantage de tests indépendants avec des modèles définitifs de smartphones proposés dans le commerce.
Si on en croit ces résultats sous Honor of Kings et Genshin Impact, le Dimensity 8400 aurait de quoi regarder le Snapdragon 8 Gen 3 droit dans les yeux en jeu. Voilà qui devrait faire dresser l'oreille à ceux qui considèrent avant tout leur smartphone comme une console portable et qui surveilleront sans doute en 2025 si un modèle équipé du nouveau SoC ne serait pas rapidement proposé sous la barre des 300 € grâce à diverses promotions, comme ce fut le cas avec certains smartphones embarquant le Dimensity 8300 peu de temps après leur lancement.
Tout ça est intéressant
Les a5xx il y a débat de s'ils sont encore utilent ils sont devenus trop peu puissant pour pleins de chose
Peut être un x925 pour le mono core aurait était bien
Le gpu 2 remarques il utilise pas la dernière gen dommage
Si non ils sont passé à la version 7 core car c'est excellent pour le marketing 6 core et en dessous c'est 6xx 7 à 9 7xx et 10 et plus c'est 7xx imortalis avec ray tracing