Amd Ryzen Logo

Une surprise, voilà ce que concocterait AMD avec ses cartes maman et ses puces classées X3D. Après tout, c'est pas déconnant, de vouloir casquer son concurrent avant qu'il ait eu le temps de dire pouet !

Il y a quelques jours, une rumeur née d'avis divers et variés partagés au Computex laissait entendre que les cartes mères AMD chipset X870 et X870E arriveraient plus tard que le mois de juillet. Elles ne seraient pas disponibles au lancement des Ryzen 9000 en juillet. Il faudrait continuer à acheter une carte série 600 pour tout nouvel acquéreur, ou mettre à jour le BIOS de votre carte mère avant d'évoluer vers les Ryzen 9000 si telle est votre volonté. Mais alors quand seront/seraient-elles lancées didiou ?

Eh bien voilà une réponse qui pourrait rassurer. Premièrement, toujours au Computex, il se murmure que les Ryzen 9000X3D arriveraient plus vite que prévu, chose déjà plus ou moins entendue dans les travées du salon, ce qui donne un peu plus de poids au bruit. Souvent, ils arrivent a minima un an après les CPU classiques. Le cas précis, AMD accélèrerait grandement son cycle puisqu'ils seraient attendus finalement pour le mois de septembre. Selon AMD lui-même, ils incorporeraient quelque chose de réellement nouveau par rapport à leurs deux générations de Ryzen X3D, mais sans dire quoi. Du bon teasing en somme. Et ce serait une sortie conjointe avec les fameuses cartes X870 et X870E à laquelle il faudrait s'attendre.

Bien entendu, tout ça ne reste que des bruits entendus au Computex, mais il y a rarement de la fumée sans feu. De plus, AMD aurait intérêt à procéder ainsi cette fois, pour une seule et bonne raison : offrir un catalogue complet d'emblée pour venir contrecarrer l'Arrow Lake d'Intel qui devrait arriver durant Q4 2024. De plus, les X3D jouissent réellement d'une bonne image auprès des passionnés, la preuve avec notre dossier de 60 CPU pour s'en convaincre. Après tout on n'est pas à l'abri d'une nouvelle génération Intel qui déboite elle aussi. L'été sera chaud l'été sera beau, pas vrai Eric ?

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M Galonnier


  • 2 ème die ( a coté du premier pas une troisième couche )  ? Die cache en dessous ? Die cpu sur le die I/O ? Autre chose ?

    Les paris sont ouvert

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