Interrogé au sujet d’une éventuelle réaction d’Intel au 3D V-Cache d’AMD, le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a répondu en confirmant que le fondeur a effectivement lui aussi prévu d’ajouter une pile de cache mémoire sur, voire sous, le die CPU, mais différemment de ce que le stacking en 3D que TSMC peut proposer à ses clients - comme AMD, dont ce n’est pas une exclusivité - grâce à sa technologie de packaging SoIC. Intel entend exploiter ses technologies EMIB et Foveros pour proposer à l’avenir différentes solutions, qui seront intégrées à l’ensemble de son propre catalogue, mais également disponibles aux clients d’Intel Foundry Services (IFS).
When you reference V-Cache, you’re talking about a very specific technology that TSMC does with some of its customers as well. Obviously, we’re doing that differently in our composition, right? And that particular type of technology isn’t something that’s part of Meteor Lake, but in our roadmap, you’re seeing the idea of 3D silicon where we’ll have cache on one die, and we’ll have CPU compute on the stacked die on top of it, and obviously using EMIB that Foveros we’ll be able to compose different capabilities. [...] We feel very good that we have advanced capabilities for next-generation memory architectures, advantages for 3D stacking, for both little die, as well as for very big packages for AI and high-performance servers as well. So we have a full breadth of those technologies. We’ll be using those for our products, as well as presenting it to the Foundry (IFS) customers as well.
Version originale.
Quand vous faites référence à V-Cache, vous parlez d’une technologie très spécifique que TSMC utilise également avec certains de ses clients. Évidemment, nous l’implémentons différemment dans notre composition, n’est-ce pas ? Et ce type particulier de technologie ne fait pas partie de Meteor Lake, mais dans notre feuille de route, vous voyez l’idée du silicium en 3D où nous aurons de la mémoire cache sur une puce, et nous aurons des unités de calcul CPU empilées sur la puce supérieure, en utilisant bien sûr EMIB et Foveros pour composer différentes capacités. Nous sommes convaincus que nous disposons de capacités avancées pour les architectures mémoires de nouvelle génération, des avantages pour l’empilement en 3D, aussi bien pour les puces de petite taille que pour les packages très volumineux destinés à l’IA et aux serveurs haute performance. Nous disposons donc d’une gamme complète de ces technologies. Nous les utiliserons pour nos produits et les présenterons également à nos clients de la fonderie (IFS)."
Version traduite à la machine.
Rien de plus normal qu’Intel finisse par adopter à son tour ce genre de solution. Après tout, le 3D V-Cache à déjà bien fait ses preuves et s’est révélé très efficace et redoutable dans certains scénarios chez AMD, côté Ryzen avec les 5000X3D et 7000X3D, côté EPYC avec Genoa-X. De plus, ce type de technologie était probablement déjà vaguement un objectif lointain sur l’une de ses roadmaps sur le très long terme et accessoirement sur celle des autres concepteurs de puces, sauf que c'est TSMC qui y est arrivé en premier. Il faudra néanmoins encore patienter un peu avant de voir arriver l’équivalent chez Intel. Pat Gelsinger a confirmé que rien de tel n’est prévu avec Meteor Lake, mais que la technologie est en ce moment travaillée pour intégrer plusieurs gammes de processeurs Intel dans un futur plus ou moins proche. Sous réserve que l’alternative d’Intel fasse ses preuves, il se pourrait donc que le temps de l’avantage stratégique d’AMD procuré par le 3D V-Cache soit compté. Tant mieux, les consommateurs que nous sommes ont certainement tout à y gagner ! (Source : Tom's)
À quoi ressemblera donc le 3D V-Cache à l'Intel ?
