Mise à jour du mardi 4 juin à midi : une analyse graphique des unités physiquement présentes sur la puce circule sur X.
À l’occasion du Computex, AMD a dévoilé ses deux nouvelles armes : les Ryzen 9000 et les Ryzen AI 300, respectivement pour PC de bureau et laptop. Une annonce que nous avons suivi en direct, avant de vous proposer un décorticage de l’intérieur — en attendant plus de détails de la part de la firme. Cependant, petits curieux que nous sommes, une bouille de pixels n’allait pas nous suffire, pas plus qu’un rendu 3D fourni par la maison-mère. Ainsi, en marge d’une conférence de presse laissant nos mains traîner un peu trop proche des derniers processeurs, Hardware & Co a pu flasher cette collection AMD/été 2024. Commençons par le plus impressionnant avec ce Ryzen AI 300, dont les rouges avaient gentiment ôté la couche supérieure, révélant les circuits à nu. On notera les cœurs CPU sur la droite, le NPU en haut à gauche ainsi que le GPU sur le centre droit : une vraie équipe de football !
Ce n’est pas tout, le Ryzen 9 9950X était également là, avec ses deux chiplets de calcul en 4 nm de TSMC cumulant à 16 cœurs et 32 threads… à moins qu’il ne s’agisse du 9700X, puisque les deux morceaux de silicium y sont aussi présent. Ou même un modèle de présentation non fonctionnel, quitte à virer dans le complotisme ! En tout cas, le bébé est passé entre nos mains, cette fois-ci couvert : pas de joli circuit pour se rincer l’œil ici. Note toutefois les marques sur les bords du PCB et l’enveloppe recouvrant les CCD : la puce semble bien avoir servi !
Enfin, terminons ce tour HD avec EPYC et un monstrueux assemblage de 12 dies de calcul. Celui-là a peu de chance de sortir un jour sur un socket grand public, mais la ne nous empêche pas de baver devant ! Notez ici les pistes reliant le die d’IO centrale au reste du PC, ainsi que les dies de calcul oblongs, bien différent de ceux utilisés pour le grand public, une stratégie déjà à l’œuvre sur la génération Genoa précédente.
Le die epyc c'est du zen 5c pour info 16 x 6 192 core
Zen 5 en epyc utilisera 16 die pour atteindre 128 core
Ah, donc ça se confirme. CCD différents sur desktop et server. Terminé l'époque de mutualiser les coûts par les volumes.
Par contre sur la photos je compte 12 dies de calculs.
Ah attendez, il s'agit des Zen 5c. C'est pour ça qu'ils sont sur du N3. Ils ne font plus la distinction entre les versions denses et les versions perfs, maintenant?
Si, mais la communication n'est pas encore claire à ce sujet.
Merci
(mais toujours pas corrigé dans le texte: c'est 12+1 dies et non 6. Ca fait encore plus monstrueux 😉)
Oula oui, merci de l'insistance !
Un bouton de prévu, dans les prochains mois, pour signaler tout ça?
pour zen 5 c'est apriori les meme peut être une couche sur le dessus qui change zen 5c 3 nm mais c'est pas claire
Et du coup la slide des puces mobile de l'autre article était totalement artistique. Rien n'est à la même place sur cette photo.
C'est bien pour ça que l'on va sur place :D !