AMD officialise son AGESA 1.2.0.2 et étrenne le bal des mobales X870(E) !

Si le 30 septembre est, pour le commun des mortels, la fin du mois ; pour AMD c’est le moment idéal pour lancer officiellement sa « AMD Ryzen Desktop September Update », une opération accompagnant le lancement — enfin réel — des chipsets X870/X870E, dont vous pouvez retrouver ici notre revue de la première X870 Aorus Elite de chez Gigabyte (et là notre avant-première de la ASUS ROG Crosshair X870E Hero).

Tout d’abord, cette mise à jour de septembre est l’occasion d’officialiser la version stable de l’AGESA 1.2.0.2, que nous avions déjà abordé chez H&Co. Tout d’abord disponible sur des BIOS bêta, le nouveau est désormais bien en place, et offre une réduction des latences inter-CCD — ce qui devrait se traduire par des gains lors de benchmarks synthétiques… et possiblement en jeu, même si la firme s’en défend en parlant d’un « cas limite » — ainsi que la mise à disposition d’un mode 105 W pris en charge par la garantie sur les Ryzen 7 9700X et Ryzen 5 9600X, de quoi offrir 10 % de performances supplémentaires selon AMD par rapport aux 65 W du profil par défaut de ces CPU.

Dans la même veine du récapitulatif des optimisations effectuées, les rouges communiquent sur la mise à jour KB5041587 de Windows — incluse depuis Windows 11 version 23H2 build 22631.4112 et 24H2 build 26100.1301, qui améliore les performances des processeurs Zen 5 grâce à une meilleure prise en charge de la prédiction de branchement (quoi que cela veuille dire pour un mécanisme censé être transparent aux yeux des programmeurs...). Une mise à jour qui date tout de même du mois dernier !

Enfin, la dernière annonce concerne les cartes mères. Si les mobales AMD X870(E) étaient auparavant introuvables sur le marché, les choses ont changé et la disponibilité est enfin effective, avec (toujours, la chose étant déjà présente sur X670) le PCIe 5.0 sur les GPU (qui ne sont pas encore disponibles…) et sur les SSD NVMe à la fois. Rajoutez l’USB 4.0 afin de se mettre à niveau côté interface, qui est soi-disant « optimisé pour l’overclocking », comprenez ce que vous voulez à partir de ça ! En revanche, pour les amateurs d’OC, la DDR5-8000 (comme celle de TeamGroup) est désormais exploitable via EXPO dans le but d’offrir toujours plus de performances en un clic — même si le surcadençage mémoire le plus poussé est encore pour le moment effectué en réglant les cadences à la main.

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Le plus testicouillu X870E

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Le (un peu plus abordable) X870

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En cadeau, leur digramme logique, niveau connectiques !

C’est tout ? Pas tout à fait, puisqu’AMD confirme l’existence de deux chipsets supplémentaires — sans disponibilité toutefois — : le B850 et le B840, dont voici les caractéristiques :

De quoi laisser imaginer des modèles moins coûteux pour Zen 5 prochainement ? Pas avant 2025 selon la rumeur !