Après ses déboires qualitatifs sur les séries 13 & 14, il est temps pour Intel de repartir sur de nouvelles bases avec ses Core Ultra 200S. Au programme, multi-die, procédé de gravure 3 nm TSMC et une nouvelle plateforme LGA 1851 animé par le chipset Z890. L'heure du renouveau pour les bleus ?
Ohhh, la jolie boite de Pandore, et celle-là, elle n'est pas faite d'argile, mais bel et bien de carton et de plastique. On suppose que c'est ça en fait !
