Si vous êtes un lecteur assidu de H&Co, en particulier de la section tests CPU, il ne vous aura pas échappé qu'une problématique revenant très souvent lors de l'évaluation des modèles haut de gamme, est celle du refroidissement de ces derniers. En effet, la concurrence féroce que se livre Intel et AMD conduit à des puissances électriques absorbées de plus en plus élevées, qu'il faut bien dissiper. Malgré des refroidisseurs très performants, ce n'est pas toujours suffisant puisque la conduction thermique depuis la source d'émission (le(s) die(s) du CPU) jusqu'au radiateur doit franchir également le heat-spreader (protégeant le silicium et augmentant la surface d'échange) et son interface thermique, généralement à base d'indium. Pour ceux qui n'ont pas peur de compromettre la garantie de leur processeur, il est possible de retirer ce heat-spreader pour assurer un contact direct entre le die et la base du refroidisseur. Noctua propose le kit NM-DD1 permettant d'adapter ses refroidisseurs à des processeurs "delidés" sur plateforme AM5. Pour quel résultat pratique ?
J'aurais adoré faire des relevés avec un cpu plus chaud type 7950x bien que le 7700 boosté au pbo soit un challenger intéressant, mais il a fallu se suffire de ceux disponibles.
Merci Éric pour la narration et la mise en forme, et a Noctua pour avoir fourni le matériel qui a rendu ce test possible.
Pour ceux qui se demanderaient ce qu'est la chose rouge sur le CPU en direct die il s'agit du seul adhésif que j'avais sous la main pour protéger les CMS des coulures de métal liquide 😅
Merci pour le test !
Quid du 3DVCache? La différence de hauteur entre les différents proc ne créé-t-il pas de soucis de mise en contact? C'est bien pris en compte par le kit?
Et la gelée rouge, sur la photo avec le cadre Thermal Grizzly, c'est le fameux adhésif de protection, c'est ça?
Il n'y avait pas de différence de hauteur sur les Zen3 en 3DVCache et il n'y en a plus sur Zen4, aucun besoin de prendre quoi que ce soit en compte ;)
Et oui c'est bien le fameux adhésif qui est rouge.
Ok, donc c'était pas à l'échelle 😁
En vrai ça ne fait que quelques microns 😅
Merci
Mais ils s'étaient tout de même sentis obligé d'égaliser la hauteur au-dessus des cœurs, avec le rehausses de silicium. Preuve que la hauteur de leur cache devait quand même être prise en compte quelque part. M'étonnerais beaucoup que le chiplet d'à côté, sur un 780X3D, y ait droit.
Le 7800X3D n'ayant qu'un ccd il y a peu de risques que le second soit moins haut 😉
"Nos plus jeunes lecteurs n'ont probablement pas connu cette époque, mais les Athlon Thunderbird sur socket A étaient par exemple vendus tel quel, "
ainsi que tous les cpu intel & amd antérieur était vendu sans ihs, j'ai toujours pensé que l'his était une hérésie thermique venant réduire les capacité de refroidissement de nos chère CPU, alors je sais ils ont été introduite parce que certain ont réussi a pété le die de leur CPU lors de l'installation d'un cooler a une époque, problème résolut par le déploiement des ihs mais au prix d'une chauffe augmenté. a quand le retour du direct diy pour tous les cpu au vue de la tendance actuel, c'est pour bientôt
après tous il suffit de fournir un direct die frame en standard comme système de rétention du cpu
...
je fais partie de ceux qui ont pleuré non pas un athlon XP, mais 3 à cause d'un die effrité. Même en prenant les précautions, et en voulant installer un ventirad Alpha (une tuerie à l'époque), ça m'a coûté trop cher. Et j'avoue que je suis pas mécontent du heatspreader pour la sécurisation qu'il apporte. EN matière de degrés, le gain du direct die n'est pas non plus ouffissime au point de me faire regretter la présence du heatspreader, cela n'engage que ma position 🙂
Sur les modèle qui prennent plus de 90° le gain doit être bien meilleur 😍
maladroit !😋 mes athlon xp et xp mobile ont subis de multiple montage et démontage d’aire cooler et de water block c'est sur eux que j'ai commencer le watercooling et l'overclocking et j'ai jamais eu de pb, j'ai jamais compris comment c'était possible de péter son die.faut juste serrer son cooler de manière homogène pour les waterblock et bien maintenir son aire cooler a plat pendant l'installation.
ok a cause de la réduction de la taille certains die sont devenus très fragile mais bon sur la gamme actuel d'amd avec les chiplets et le io die la surface pour installer un cooler est suffisamment importante pour que l'on puisse y installer un cooler sans tout péter maintenant et vue le fonctionnement sur une température cible a atteindre l'his a impact négatif sur la perf max que peu atteindre le cpu, et c'est dommage. Même si il y a d'autre paramètres qui rentre en ligne de compte bien sure et que ça ne changerais pas forcement fondamentalement les perf max pour tous les cpus de la gamme.
oui enfin 7°c c'est pas mal quand même et en air cooling ici. et on parle des
fourscpu intel les 14900ks adorerais se passer d'ihs moins de résistance thermique ,plus simple de refroidir le bousin.Pour le direct die avec frame par défaut AMD l'a fait sur certains GPU comme Tahiti par exemple :
Ca me parait aussi une bonne idée.
A noter par contre que tous les CPU antérieurs n'était pas en direct die, j'ai souvenir de Pentium MMX disposant déjà d'un IHS plus tous ceux utilisant de la céramique pour ne pas exposer le die. Ceci dit la problématique thermique était loin d'être celle d'aujourd'hui avec certains processeurs qui ne nécessitaient même pas de dissipateur.
Vu tout ce que j'ai pu voir en réparation il vaut mieux protéger les cpu ;)
Normal certain sont pas doué de leur dix doigts
😁:
https://youtu.be/7rk3b1ctttg
effectivement c'est une bonne solution meilleur que l'his a mon avis âpres je conçois que les constructeur est fait le choix de l'his au vu d'un trop grand nombre de rma lié a ça histoire de rendre leur CPU plus solide c'est logique. surtout qu'a l'époque ça n'impactais pas du tous le fonctionnement normal d'un ça impactais surtout les overclockers. mais aujourd'hui ça commence a devenir un point limitant donnant des cpu qui chauffe trop. (lié a leur consommation indécente).
ok pas tous les cpu mais la majorité, y a clairement une un avant et un après et tous le monde a basculer sur l'his.
Dommage que vous n'ayez pas testé avec un CPU plus gourmand, genre Ryzen 7900X...
Sans décapsulage, j'observe 220W (TA = 22°C) à 240W (TA = 19°C) de consommation avec Prime95 en mode FMA3 (le plus gourmand sur Zen 4) et sous Linux (Prime95 sous Windows est une plaisanterie, compte tenu du temps gaspillé par l'OS, ce qui allège la charge des coeurs !), le ventirad étant un Noctua NH-D15S (avec fixation décalée de 7mm) dont l'unique ventilateur de 14cm a été remplacé par deux Noctua NF-Ax25 PWM (c'est plus silencieux, ou en tout cas plus agréable à l'oreille, et bien plus performant !). Dans ces conditions, le CPU détare en raison des 95°C limites dans les coeurs, et la fréquence moyenne de tous les coeurs (Bzy_MHz global sous 'turbosat') en régime de croisière (après un bon quart d'heure) est de 4800-4875MHz (TA 22-19 °C): c'est d'autant plus rageant que le dissipateur reste, lui, à peine tiède (même pas 40°C) !
Evidemment, je me demande quel gain de fréquence je pourrais obtenir en le décapsulant... C'est d'autant plus tentant qu'avec du fil dentaire (pour couper les points de colle sous les huit fixations du boîtier) et un fer à repasser (pour faire fondre l'Indium), les Zen 4 se décapsulent très bien et sans risque pour les puces... Mais, bon, la garantie, tout ça... Bref, il faudrait que cela en vaille vraiment le coup (si c'est juste pour +100MHz, soit +2%, ce n'est pas la peine !).