C'était il y a presque un an que Western Digital et Kioxia avaient abordé le futur de leur NAND BiCS. Comme chez les autres, il s'agissait dans un premier temps de faire sauter la barre des 200 couches et c'est précisément ce que fait la nouvelle génération de NAND 3D BiCS avec ses 218 couches de cellules ! Un joli saut depuis la BiCS 6 actuelle et ses 162 couches. Mais elle ne se contentera pas d'être plus dense, les performances seront en principe aussi en hausse. Notons qu'il s'agit déjà de la 8e génération BiCS, aka BiCS 8. En effet, Kioxia et WD ont laissé tomber la BiCS 7 (initialement BiCS+ ?) et ses 212 couches (ce qui avait été confirmé au CES 2023), les avancées technologiques et le rétrécissement des cellules ayant permis de passer directement à la BiCS 8.
La BiCS 8 du couple américano-japonais utilise une nouvelle technique de conception très proche (pour ne pas dire parfaitement identique) de l'architecture Xtacking de YMTC, dont la technologie différente était jusqu'à présent tout simplement unique sur ce marché. En bref, celle-ci consiste à fabriquer les circuits logiques périphériques (I/O) sur un wafer séparément des cellules NAND disposées sur un autre wafer (oui, il faut donc bien deux wafers), puis de fusionner la portion circuit en question par-dessus les piles de NAND. Ceci permet d'avoir plus de liberté et de flexibilité dans la conception de la NAND. Chez WD/Kioxia, cette architecture se nomme CBA, pour CMOS directly Bonded to Array et elle est l'innovation majeure de cette génération.
Par rapport à la BiCS 6, WD et Kioxia vantent une densité de stockage augmentée de 50 %, une latence de lecture et un taux d'écriture améliorés de 20 % chacun, et une interface NAND boostée de 60 % à plus de 3,2 Gb/s. Autrement dit, malgré une quantité de couches sensiblement en retrait par rapport à la concurrence (232 couches chez Micron, 236 chez Samsung, 238 chez SK Hynix/Solidigm, 232 chez YMTC), la BiCS 8 est sur le papier la plus rapide du marché ! Les deux constructeurs ont d'ailleurs insisté sur le fait que ce n'est pas seulement la taille le nombre de couches qui compte, mais aussi la taille de la densité cellulaire, et de ce fait ils ont affirmé avoir obtenu plus de bits dans une puce plus petite et plus rentable que la concurrence ayant avant tout concentré leurs efforts sur le nombre de couches. Ils ont peut-être raison, mais allez savoir si c'est vrai.
La première BiCS 8 sera une puce NAND de type TLC de 1 Tb. Une déclinaison QLC suivra certainement aussi. Hélas, l'on n’en sait pas plus pour l'instant. Aucun détail n'a encore été donné quant à l'endurance des futures puces et les constructeurs n'ont partagé aucun visuel de plus pour présenter leurs BiCS 8. En revanche, les premiers SSD l'exploitant pourraient débarquer d'ici la seconde moitié de 2023. (Source : WD, Kioxia via BlocksandFiles)
