Depuis l'annonce de l'officialisation des Ryzen Strix Halo, on attend sagement comme des croutons que les machines équipées du plus gros APU arrivent sur le marché. Il faut dire que le Ryzen AI Max+ 395 a des arguments qui font saliver, avec son CPU 16 coeurs / 32 threads Zen 5, et ses 40 CU RDNA 3.5 cachés sous le nom de Radeon 8060S en font le premier APU dont la puissance est réellement suffisante pour jouer très confortablement en FHD sans sacrifier les détails. On le sait, le délai entre les annonces et la disponibilité est parfois long, mais à trop tergiverser, le marché évolue et les machines qui en seront équipées louperont le coche. En tout cas, plus de deux mois après l'annonce, toujours rien à se mettre sous la dent doté de ce Ryzen Ai Max+ 395 hormis l'ASUS ROG Flow Z13 de 2025 (il existe aussi avec le Ryzen AI 390 doté de 12/24 threads et 32CU RDNA 3.5). Pendant ce temps, pendant qu'on chiale devant ces annonces, chez les Chinois, ça débite du barebone équipé.
Le dernier en date est issu de la firme FEVM, un barebone mesurant 19 cm de côté pour 5.5 cm d'épaisseur. Il est animé par le gros Ryzen AI Max+ 395, et peut être épaulé par 128 Go de LPDDR5, dont 96 peuvent être alloués à la seule charge de l'IA. Sa face avant présente le bouton ON/OFF, un port USB TYpe-C, un lecteur de carte microSD, un port USB 4.0 Type-C, et deux USB 3.2 Type-A (Gen ?), sans oublier la prise casque. La face arrière propose un port Oculink, la prise casque, du réseau Ethernet (2.5 GbE ?), 3 ports USB 3.2 Type-A (Gen ?), un port USB 4.0 Type-C, un port HDMI 2.1 et un DisplayPort 2.1. La partie basse est ouverte, l'air chaud s'évacue par ces orifices, et non ce n'est pas un cours de proctologie.
Il faudrait compter dans les 10000 Yuans, ce qui ferait globalement 1200 de nos petits euros. Ce n'est pas le premier barebone équipé du gros Strix Halo, il y en a chez GMKTec, ou encore chez SIXUNITED, mais aucun n'est annoncé pour l'Europe. Comme si ça intéressait peu de personnes....
