L’an dernier, Noctua présentait un prototype nommé thermosiphon (du nom de l’effet physique à l’œuvre dans le bousin), qui possédait la particularité de ne pas nécessiter de pompe. Après un petit détour par le Japon, le bousin était exposé à Taipei à l’occasion du Computex, mais nous n’avions pas encore pris le temps d’en parler : voici l’erreur réparée !
Si le prototype n’est toujours pas prêt pour une arrivée dans les rayons, la firme a tout de même bien avancé en une année. Le principe reste évidemment inchangé — tout comme la collaboration avec Calyos — : utiliser un liquide spécial mis sous pression pour obtenir une température d’ébullition de 40 °C environ, ce qui lui permet de se vaporiser au contact du processeur (un 9800X3D dans la démonstration). La vapeur, plus légère que le liquide, va remonter d’elle-même dans le tuyau pour se condenser dans le radiateur, bouclant ainsi le cycle sans requérir de pompe. En dépit des quelques bars de pression nécessaires, les Autrichiens ont planché sur une durée de vie de 10 ans des composants similairement aux solutions actuelles, en particulier au niveau de la perméabilité des tuyaux.
Parfait ? Loin de là, puisque les choses se gâtent rapidement au niveau du bloc de refroidissement placé contre le CPU. L’état de l’art — lorsque le fluide est tout simplement de l’eau — consiste à utiliser de très fines lamelles de métal dans le but de maximiser la surface d’échange sans pour autant (trop) perturber le flot. Au vu du flux bien plus restreint du thermosiphon, cette solution est impossible. Pire, la formation des bulles crée des turbulences, ce qui limite encore plus l’efficacité des transferts thermiques. Ainsi, la majeure partie du travail a consisté à modéliser, produire et tester diverses formes pour le maze interne afin de comprendre au mieux les effets y tenant place. Du fait d’une fabrication par CNC (machine à commande numérique), Noctua est en outre limité dans les formes faisables : il n’est pas exemple difficile d’effectuer des découpes obliques, typiquement des pignes qui ne seraient pas perpendiculaires au processeur.
Ainsi, le meilleur choix retenu jusqu’alors se trouve être des chevrons orientés vers le bas. En effet, la structure s’est révélée être la meilleure pour évacuer au plus vite les bu-bulles, contrairement aux cavités circulaires ou aux cercles concentriques. En effet, dans ces motifs-là, la vapeur à plutôt tendance à rester en place et former une couche isolante : c’est l’effet de Leidenfrost ; délétère au refroidissement. Avec de telles contraintes, il faudra mieux éviter le Light Base 900 et ses positions à plat/à l’envers qui risqueront de contre-performer ! De toute manière, la maison-mère a écrit noir sur blanc qu'il ne fallait s'attendre à aucune date de disponibilité, ni même d’estimation préalable du prix ; il y a donc fort à penser que le bousin reste encore quelques années de plus au chaud dans les laboratoires. Notez que cela rentre plus ou moins en opposition avec l'année 2026 evoquée lors de la presentation au Japon, mais la firme n'est plus vraiment à un retard près. Qui vivra verra !
