Depuis le bannissement des entreprises chinoises des technologies de pointe américaines, des boites comme Huawei doivent désormais avoir recours à des procédés de fabrication de puces moins avancées mais locales. C’est ainsi que nous retrouvons des Kirin 9000 moulinant au 7 nm de SMIC, et, bientôt, le successeur du Kirin 9010, probablement prénommé Kirin 9100, en 5 nm. Pourtant, le bruit court que la Chine a bien du mal à conserver ses outils de production, et que le rendement en 7 nm serait catastrophique. Dans ces conditions, que pourrions-nous attendre du 5 nm, encore plus difficile à maîtriser, et reposant sur de la multiexposition DUV pour concurrencer l’EUV actuel ?
Une fuite de Weibo nous apporte quelques éléments de réponse : la nouvelle génération de puce verrait le jour pour la fin 2024, avec des performances équivalentes au Snapdragon 8 Gen 2. Étant donné la catastrophe de nomenclature de Qualcomm, difficile de savoir ce à quoi cela correspond ! En fait, il s’agit du haut de gamme de 2022-2023, avec un mix Armv9 sauce Cortex-X3, Cortex-A715, Cortex-A710 et Cortex-A510. Cela impliquerait des performances supérieures à ce qui était estimé initialement, qui le plaçait en face du modèle précédent de Qualcomm, le Snapdragon 8 Gen 1. Nouveau truc pour améliorer la gravure ? Bonne surprise sur les rendements de ces SoC, bien plus petits que des CPU haute performance ? Contournement des sanctions ? Ou tout simplement fake destiné à répandre à tort et à travers la propagande du parti ? La réponse d’ici quelques mois ! (Source : Notebookcheck)
