MSI confirme, comme ASUS, la présence de deux chipsets sur les cartes mères X870E

Les cartes mères X870E devraient arriver au 30 septembre comme le laissaient entendre plusieurs rumeurs. Cela semblerait être confirmé par un membre actif du réseau "social" chinois Bilibili ces derniers jours. Les puces B850 et B840 sont censées arriver au CES 2025. Ayant participé aux AMD Tech Day 2024, vous savez peu ou prou comment est composée la gamme de chipsets 800, et globalement leurs dates de lancement : X870E, X870, B850 et B840. Nous vous proposons de vous rafraichir la mémoire avec les deux liens ci-dessus incrustés dans les phrases.

Par contre, on ne sait pas comment AMD va dispatcher ses chipsets. Souvenez vous, le X670E était composé de 2 puces, reliées entre elles via un pont, et une seule des deux étant raccordées au CPU. Le X670 également en avait deux. Il y a quelques jours, ASUS a affirmé que le X870E serait composé de deux puces également, mais que le X870 n'en aurait qu'un, sur son blog, avec ces deux phrases qui ne laissent aucune place au doute :

"Since X870E motherboards have two chipsets, they have more PCIe lanes to play with"
"X870 motherboards are quite similar to their X870E brethren, but their one-chipset design makes them attractive options for PC builders with more modest connectivity needs"

Les plans de la grosse carte mère MSI X870E MEG GODLIKE ont fuité, avec un visuel évidemment. On y voit le PCB, et par dessin, l'emplacement des radiateurs sur le PCB. Cela permet également de voir que la carte devrait avoir 28 VRM, qui seraient a priori de 110 A pièce, contre 105 à ce que fait MSI sur ses grosses cartes cartes maman. Il est évident qu'il y a deux chipsets Promontory qui composent le X870E, MSI par ce simple visuel confirme les propos d'ASUS parus plus tôt dans le mois. Par contre, comme toute bonne GODLIKE qui se respecte, il faudra aligner les biftons, mais c'est le prix de l'excellence. (Source : Wccftech)