Le delid du Ryzen 7 9800X3D confirme l'inversion cache 3D / die !

Ce week-end, nous vous parlions du Ryzen 7 9800X3D, et plus globalement des Ryzen 9000X3D. En effet, il se disait que ce ne serait pas de simples copies architecturales des Ryzen 7000X3D, qu'ils bénéficieraient d'une restructuration interne qui ferait, selon toute vraisemblance, la différence en matière de performances. Pour résumer, AMD aurait décidé, ou aurait eu la possibilité techniquement, de mettre le cache 3D sous le die, ceci afin d'améliorer la dissipation thermique, et de pouvoir monter les fréquences en charge. Sur les Ryzen 5000X3D et 7000X3D, le die étant piégé sur ses deux faces (substrat/PCB et cache 3D), il ne pouvait donc évacuer sa chaleur de manière optimale, ce qui a obligé AMD à brider les fréquences afin de pérenniser le CPU.

7950X3D à pwal, yes !

L'image du dessus montre le 7950X3D. On sait que la mémoire cache est affiliée à un seul des deux dies sur cette génération, et on voit donc très bien la mémoire cache 3D en haut à gauche entourée des deux dies factices. La rumeur de die et de mémoire cache 3D inversés vient de se voir confirmer par simple analyse d'un délid du 9800X3D. Sur le 7800X3D, par exemple, on voyait bien le cache 3D au dessus, entouré de deux dies factices pour que la pression du heatspreader soit homogène, et que toute la surface d'échange soit utilisée. Avec la photo du delid, on ne voit plus ces 3 dies (le cache + 2 factices) qui surmontaient le die du CPU. De plus, l'image du délid ne montrant qu'un seul CCD, il ne fait aucun doute que le 9800X3D arrivera pour cette date, nous ne savons pas ce qu'il en est pour le reste de la gamme X3D. C'est une preuve, par l'image, du changement architectural opéré. Il ne restera plus qu'à attendre les tests officiels qui arriveront au plus tard le 7 novembre, date de lancement du (des) processeur(s).

Mais où sont les 3 dies sur le délid du 9800X3D ? Eh bien en dessous du die CPU, pardi ! Source Image @ WCCFTech