La pâte thermique utilisée pour les GPU épinglée pour sa qualité médiocre, à qui la faute ?

Le sujet de la pâte thermique est un sujet épineux depuis très longtemps. On se souvient, pour les vieux cons comme votre serviteur, que les CPU Sandy Bridge étaient impeccables avec le joint soudé avant qu'Intel ne retourne à la pâte thermique de mauvaise qualité avec Ivy Bridge. Depuis, Intel a rectifié le tir. Chez AMD, la génération Ryzen bénéficie de soins sur ce sujet avec un joint soudé qui est de très bonne qualité. On peut donc dire que plus que jamais les processeurs et surtout leurs constructeurs ont pris la mesure de l'impérative nécessité de soigner le transfert de chaleur, surtout avec la diminution des surfaces d'échange liées à des chiplets toujours plus petits.

Sur GPU et carte graphique, le sujet est tabou. Avec l'inflation des prix pratiqués depuis des années, aucun constructeur ne communique réellement sur le sujet, probablement parce que cette économie de bout de chandelle est honteuse compte tenu des consommations affichées. On se souvient aussi que NVIDIA s'était fait épingler par la qualité des pads de mauvaise qualité sur ses RTX 30 Founders Edition, entrainant de très nombreuses séances de changement de pads et de pâte thermique de la part des clients un peu plus affûtés. Le sujet vient d'être remis sur la table via Igor, le vénérable du hardware.

Après avoir sollicité de nombreuses cartes graphiques de ses lecteurs, il s'est aperçu que les températures au grés des mois augmentaient drastiquement, surtout le hotspot qui dépassait allègrement les 100 °C, alors que ce n'était pas le cas aux début de la vie des cartes. Ce phénomène existe, cette perte des spécificités de la pâte thermique se déroule normalement sur des années, au point où elle perd sa capacité d'interface en séchant. Mais que ce phénomène soit si rapide n'est pas normal. Une fois équipé de matos de dingo, il a pu analyser la pâte thermique standard des GPU. Pour se faire, il a observé au microscope électronique, utilisé une sorte de presse qui permet de déterminer l'épaisseur de pâte, et a utilisé un appareil qui simule la pression du radiateur sur la pâte, comme dans une vraie carte, pour voir la répartition des éléments (huile, zinc, aluminium, etc) sur le GPU.

Il s'avère que les résultats sont très mauvais, il n'est donc nullement surpris de cela. Selon lui, les divers constituants de la pâte sont mal assemblés, globalement la fabrication s'avère de mauvaise qualité, avec un ajout en dernier lieu de particules d'oxydes d'aluminium sur la première pâte, qui empêcherait, du fait de leur taille, la transmission de chaleur entre les deux surfaces GPU et radiateur. Ca plus d'autre éléments de remplissage comme l'oxyde de zinc... Cela permet aux fabricants de pâte de faire du volume à bas prix, et cette solution explique pourquoi la pâte fait le job au début mais perd vite sa capacité. Selon Igor, les constructeurs de cartes le savent, mais font les sourds.

Ils ne devraient pas le rester longtemps, car selon Igor, les marques refusent les RMA pour températures élevées à 115 °C sous prétexte que ce sont des températures normales. Or, ils sauraient pertinemment qu'ils utilisent de la pâte de mauvaise qualité afin de limiter les coûts et ne pas taper dans leurs marges. Au final, on peut espérer que les mentalités changeront chez les constructeurs, ce qui leur vaudra moins de RMA, et la confiance des clients. Le premier qui fera de la qualité remportera le grand prix ! Les choses ont évolué pour les CPU, pas de raison que ça ne se passe pas comme ça avec les cartes graphiques !

Comme ça, c'est sûr, ça marchera pas !

Par ici le test en germain