Ryzen 7 8700g Recto

On se posait la question en interne lors de notre test des 3 Ryzen 8000G. Eh bien Der8auer a fait la manipulation, qu'en retenir ?

Chaque fois qu'une génération de processeurs sort, c'est plus fort que lui, Der8auer se régale d'aller leur ouvrir le bide pour voir ce qu'ils renferment. Le Ryzen 7 8700G n'a pas échappé au bistouri, et s'est retrouvé les transistors à l'air. Comme on s'en doutait fortement, vu la proximité des Ryzen 8000G avec les versions mobiles, un seul die s'occupe de tout gérer, contrairement aux Ryzen 7000 qui ont plusieurs chiplets, dont la puce graphique déportée.

Ryzen 7 8700g Recto

Premièrement, après l'avoir déliddé, il confirme ce que nous savions par l'entremise de PCGH : AMD a lâché le joint soudé pour de la pâte thermique. Deuxièmement, le chirurgien des transistors a décidé de tester deux méthodes pour le refroidissement : des pads au graphène (comme AMD en a utilisé sur ses RX 6000 MBA), et du métal liquide.

Avec la solution des pads, les températures en charge ont diminué de 10 °C, ce qui n'est pas si mal, mais pas non plus très rentable compte tenu du risque pris pour délidder l'APU. Avec le métal liquide, ce sont 25 °C en moins qui ont permis au CPU de s'autoriser 300 MHz de plus au compteur sur tous les coeurs. Voilà donc la solution ultime pour les APU, mais il faut aimer le risque. Dans tous les cas, cela doit être fait par des gens qui savent comment faire, méfiez-vous de ceux qui proposent ces services sans assurer les processeurs et leurs mauvaises manipulations !

M Galonnier


  • Plusieurs remarques à propos de l'expérience de Der8auer:

    1.- Il n'y a même pas besoin de son outil de décapsulage pour les Ryzen 8x00G: ceux-ci n'étant pas soudés à l'Indium à leur boîtier, il n'y a que les 8 points de colle à couper, ce qui est très facile à faire grâce à l'ajourage de la capsule avec l'utilisation d'une simple lame de rasoir ou, mieux car moins dangereux, de fil dentaire (cf les vidéos sur Youtube montrant le décapsulage des 7xx0 avec fil dentaire et fer à repasser).

    2.- L'expérience, menée avec un refroidissement par eau, ne fait vraiment aucun sens pour un CPU qui consomme si peu, et un simple ventirad (un bon vieux NH-U12P, par exemple) serait plus pertinent et intéressant.

    3.- Je serais curieux de voir ce que donne son surcadençage à 5.3GHz sous une charge plus sérieuse que Cinebench (qui est une charge très légère, comparée à Prime95 en "small FFT" FMA3, par exemple). En particulier au niveau de la stabilité (à mon avis, cela plante en beauté !).

    4.- Son "Cryosheet" devrait être renommé "Cryoshit": je vous parie mes roubignoles que de la bonne vielle pâte thermique (genre Noctua NTH2) fait aussi bien, voire mieux, et sans les risques de court-circuit !

    5.- Ouais, AMD a vraiment merdé gros temps sur l'IHS de ses (par ailleurs excellents) Zen 4... Je pense que je finirais par décapsuler mon 7900X, car j'en ai marre de le voir détarer à 95°C sur les coeurs alors que mon NH-D15S reste à peine tiède !

    • Oui, enfin en même temps il prévient aussi qu'il ne commercialisera pas d'outils direct die compatible avec ces APU (leur hauteur n'est pas la même que les Raphael, il en faudrait des spécifiques, qu'il ne compte pas lancer, vu le peu d'intérêt de la bestiole), donc on est prévenue.

  • Overclocker le GPU de l'apu 8700G, on arrive a de grosse puissance de watt de dégagement et au final, on est juste au niveau du GTX 1650 ti, je ne sais pas si cela vaut le coup (mon avis non).Il manquera toujours des CU, il vaudra mieux attendre la prochaine version a 16CU au moins en 9000G pour cela, qui ne vont pas arrivé tout de suite cependant.Ce n'est que mon avis.Vaudra mieux un petit gpu dédié en rtx 6500 au moins ou du style voire plus pour pas cher et pour ne pas trop consommer.Et le delid en effet, c'est pas bien la peine avec ce matériel mais comme il été dit, même dau8er n'en voit pas la peine.

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