Depuis quelques années, nous nous étions habitués à ce que les constructeurs de CPU utilisent un joint soudé, efficace, pour le transfert de chaleur depuis le cœur du CPU vers la plaque métal de protection. Cette plaque, que vous connaissez sous le nom de IHS ou de heatspreader, protège le die, et assure la compatibilité des radiateurs avec le socket en assurant que chaque CPU aura la même épaisseur et subira la même pression. Ce joint soudé est plutôt couteux, mais avec des CPU consommant toujours plus en charge lourde, ce n'est pas un luxe. Sur des produits à plus de 300 boules comme c'est le cas pour les Ryzen 7 8700G (mais ça vaut pour tous aussi), ce n'est pas déconnant d'utiliser ce système qui a fait ses preuves. PCGH a fait une photo de cette zone, intrigué par un truc gris qui dégoulinait sous le heatspreader.
Après analyse, il s'avère que c'est une pâte thermique classique. Le joint soudé a donc disparu au profit de cette solution, moins coûteuse, mais aussi moins efficace. Avant de crier au scandale, même si l'envie est là, on peut se dire que compte tenu de son architecture, l'emploi de pâte a été jugé suffisant par AMD. Mais malgré tout, ça fait pingre d'observer ce retour en arrière, rappelant les mauvaises heures d'Intel post Sandy Bridge. Dans notre test maison, que vous pouvez découvrir ou redécouvrir en fin de billet, vous pourrez voir les températures relevées par nos deux exemplaires. Elles ne sont pas fantastiques - le CPU se coltine quand même des CU graphiques qui pédalent fort - mais elles sont loin des Ryzen 9 7900X et 7950 X, et encore plus loin des Core i7-14700K et i9-14900K.
Doit-on faire feu de tout bois ? Non, mais nul doute que ceux qui s'adonnent au delid tenteront la chose, et sur un tel APU, il y a fort à parier que le gain devrait être plus qu'intéressant.
C'est une gamme "pas cher" donc pas surprenant
Sur un x3d ça serait débile
Haha, ça me rajeunit pas le scandal Ivy Bridge post Sandy ! 😄
Tant que ça chauffe pas trop et ne limite en rien le processeur...
Du coup, dans le décapsulage des Raphaël à base de fil dentaire et de fer à repasser ( https://www.youtube.com/watch?v=BQ00B93w8hY ), on peut même sauter l'étape du dit fer (et ensuite du pénible raclage à la lame de rasoir de l'Indium sur la puce).
Cela devient un jeu d'enfant, pour un gain (en température ou en bruit généré par le ventirad à fréquence égale) tout à fait intéressant... Merci AMD ! 🤣
En même temps, ça reste une puce de 65W, monolithique et en 4nm, prévu à la base pour des appareils basse conso, donc fatalement, les exigences sont moins importante. Et comme le rappel lulu, AMD dédie ces puces au marché de l'entrée de gamme, donc chaque économie de bout de chandelle est bon à prendre pour faire baisser un peu la note.
Mais gare à ce que ça ne débarque jamais sur la gamme X! On sait déjà que l'épaisseur énorme de la capsule a son petit effet de frein thermique. Faudrait pas en rajouter...
Il me semblait que c'était déjà le cas sur les APU d'entrée de gamme, le nutella c'est toujours moins cher alors les firmes se gênent pas pour en mettre quand c'est des TDP réduit