La finesse de gravure toujours plus basse, la capacité de coller toujours plus de transistors, voilà ce que les progrès de la technologie nous permettent de faire. Mais on n'échappe pas aux lois de la physique : la quantité de chaleur générée par effet joule est toujours là, et il devient compliqué de l'extraire sur des surfaces toujours plus petites. C'est une des raisons qui font que les CPU actuels parmi les plus puissants sont même résistants aux AIO et font très mal aux meilleurs ventirads. Seul un watercooling avec pompe survitaminée peut tenir le coup pour les processeurs les plus violents, qui entreront facilement en throttling et atteindront facilement les 100 °C en pleine charge.
Pour résoudre ce souci, AMD a envisagé d'implémenter un mécanisme particulier de chambre à vapeur dans le heatspreader, cette plaque métal qui protège le die/chiplets et sur lequel se pose le système de refroidissement. Les tests qu'il a menés sont arrivés à une conclusion qui a mis fin, pour l'instant, au projet : il n'y a qu'un gain de 1 °C entre ce prototype de heatspreader à chambre de vapeur, et le heatspreader classique. Si peu d'efficacité, pour des coûts en production probablement plus élevés, il n'en fallait pas plus pour lâcher le sujet. Notez que ce n'était prévu que pour la génération Zen 4 embarquée dans les Ryzen 7000. Mais la problématique demeure, et demeurera encore pour longtemps, on peut même dire que ça ne risque pas de s'arranger pour les générations futures qui seront gravées de plus en plus finement. Voyez la vidéo faite sur le sujet par GamerNexus, en visite dans les labos d'AMD.
