La HBM3E reste une véritable épine dans le pied de Samsung. Pendant que son compatriote SK hynix peut s'en mettre plein les poches, Samsung peine toujours à faire approuver sa HBM3E 12 couches par le plus gros acteur du marché concerné, à savoir NVIDIA. La lutte est serrée entre les fournisseurs pour procurer ce composant crucial pour l'IA. NVIDIA est extrêmement demandeur, mais aussi exigeant. Malheureusement pour Samsung, le gros de ce marché très juteux est actuellement en train de lui passer complètement sous le nez !
Il y aurait toutefois de la lumière au bout du couloir. Certes, le processus de certification de sa HBM3E par NVIDIA n'est toujours pas terminé et la date de conclusion de celui-ci ne semble toujours pas être clairement définie. Les spéculations les plus optimistes affirment que ce sera pour juin, d'autres estiment que juillet/aout est plus réaliste. En tout cas, pour ne pas rater sa dernière chance de monter dans le train de la HBM3E, Samsung aurait pris le pari que cette fois-ci sera la bonne ! Ainsi, la production en volume de la HBM3E - qui tout de même assez longue et complexe - aurait déjà largement démarré et les premières puces achevées devraient sortir de l'usine en aout.
Ceci implique que Samsung commencerait à se constituer un inventaire sans même avoir un acheteur garanti pour le stock en question. Une initiative finalement assez cohérente vu les circonstances, Samsung se devant certainement aussi d'afficher une certaine assurance, mais elle pourrait couter très cher s'il devait y avoir un énième report du côté de NVIDIA. Ce serait évidemment le pire des scénarios pour Samsung, qui pourrait se retrouverait avec un gros inventaire couteux de HBM3E sur les bras et qu'il faudrait potentiellement se résoudre à brader pour le liquider.
Naturellement, on ne peut qu'espérer pour Samsung que NVIDIA a fait passer le mot que tout va bien se passer cette fois-ci. Après tout, c'est aussi dans l'intérêt de NVIDIA d'avoir une autre source d'approvisionnement. Mais cela fait presque 1 an maintenant que l'on parle de progrès... Un nouvel échec signifierait toutefois probablement la fin des ambitions de Samsung en matière de HBM3E et haro sur la HBM4, assurément déjà en haut de la liste des priorités ! (Source : Computerbase)
Bonjour,
Cette news me rappelle qu'il faut que je renseigne sur la largeur du bus de la HBM.
En lisant les articles sur la HBM3E, je vois des 1024 bits apparaitre ...
Mais de mémoire la Fury (AMD/ATI) en HBM ("1" il me semble) utilisait un bus de 4096 bits ...
Arff je dois avoir un décalage de compréhension entre un chip HBM et des chips HBM interfacés avec un GPU sur un PCB !
Channel : 128 bits
HBM : 8 channels = 1024 bits de largeur de bus
Fury X : 4 puces HBM1 = 4 * 1024 = 4096 bits de largeur de bus
Tous les HBM1,2,3 ont 1024 bits de largeur. Ils sont juste de plus en plus rapides.
En effet, j'étais en train de lire les détails.
C'est bien la mise en parallèle des puces et de leurs "channels" qui demandent la mise en œuvre d'un bus de ce type de largeur ...
Merci.