Il y a trois jours lors d'un Podcast Broken Silicon, Tom de la chaine YouTube Moore's Law is Dead affirmait avoir des informations au sujet des futurs processeurs AMD à architecture Zen 6. Il présentait alors un simple schéma, mais revient à la charge en ce 15 février 2025 avec cette fois des rendus 3D élaborés par ses soins (on insiste bien là-dessus : il ne s'agit pas de rendus dérobés à AMD). Il affirme cependant que ces visuels seraient très proches de la réalité et que plusieurs de ses sources auraient confirmé qu'il était dans le vrai. Des rendus qui annonceraient quelque chose qui va forcément intéresser bien du monde : l'arrivée de CCD à 12 cœurs chez AMD !
Selon MLID, AMD aurait donc l'intention de profiter du passage de ses CCD à la gravure TSMC N3E (contre le N4P actuellement) pour passer à 12 cœurs par CCD contre 8 actuellement. Avec un maximum de 2 CCD sur les futurs processeurs AM5 Olympic Ridge, nous attendrions donc au maximum 24 cœurs et 48 threads sur les futurs "Ryzen 9" Zen 6. De quoi donner un joli baroud d'honneur à la plateforme AM5, puisque Olympic Ridge pourrait bien être la dernière génération à voir le jour sur ce socket.
Autre information intéressante qui découle de cela : même si AMD conserve son choix de ne proposer la 3D V-Cache que sur un seul CCD, nous pourrions donc avoir des processeurs avec 12 cœurs profitant de la 3D V-Cache, contre 8 au maximum actuellement. Une nouvelle génération qui pourrait donc satisfaire à la fois ceux qui veulent plus de cœurs que jamais pour leurs usages productifs, mais aussi les joueurs qui trouvaient que se limiter à 8 cœurs boostés n'étaient pas à leur gout dans un CPU "futureproof".
Pour ce qui est des CPU mobiles Medusa Point, AMD aurait selon MLID décidé de ne proposer qu'un seul CCD au maximum soit 12 cœurs, le même total que nous croisons actuellement au maximum avec Strix Point. Les conditions ne seraient en revanche pas les mêmes avec l'adoption du design en chiplets, et nous aurions ainsi un unique CCD pleinement opérationnel, sur lequel AMD pourrait évidemment là aussi ajouter sa 3D V-Cache en la rendant pleinement opérationnelle sur l'ensemble des cœurs.
j'imagine qu'il y a des raisons techniques ou financières mais 24C + full 3D cache... le rêve !
C'est sûrement trop cher mais j'aurais aimer qu amd vire le l3 du chiplet ou le diminue au minimum possible et qu'il oblige le 3d cache partout
Intérêt de faire ça le chiplet cpu est où plus petit ou plus de place pour autre chose
Apres rien emeche de castrer aussi une partie du l3 dans le die cache
MLID n'est pas des plus fiable comme source donc il faut attendre je pense pour avoir des vrai annonce.Comme par hasard, on a eu en très peu de tant des rumeurs sur des processeurs intel 48 cores (16P+32E ce qui serait n'importe quoi pour du mainstream, on imagine juste la consommation même avec une gravure amélioré...) il me semble pour 2026, et juste après on a eu le coup d'amd des 24 cores HT pour 2026.Je trouve cela assez louche quand même.On verra donc dans quelques mois.
Autre point presque plus important encore que les 12 cœurs par CCD pour le 3D V-cache c'est le changement de technologie de l'interposer (la pièce qui fait le pont entre les CCD et l'IOD).
Actuellement c'est la même techno depuis Zen2 à peu de choses près et on est loin de ce qui ce fait de mieux en terme de conso, de latence et de débit lors des communication entres les différents chiplets. RDNA3 et Arrow Lake utilisent des technos bien plus performantes par exemple.
Avec un interposer plus performant on pourrait voir arriver des modèles avec double V-cache sans le problème des latences. Parce qu'aujourd'hui un transfert de données d'un CCD à l'autre est presque aussi lent que d'aller à la RAM. En théorie il n'y a pour Zen3/4/5 qu'un intérêt très modeste à avoir 2 V-cache ; le thread qui a besoin de données absentes du cache de son CCD a aussi vite faite de se servir directement dans la RAM.
Tout ça reste théorique, MLID n'a pas un historique d'une fiabilité parfaite. Mais au moins pour l'interposer ça me parait logique, c'est une épine dans le pied d'AMD et un sujet sur lequel ils sont désormais en retard alors que c'est ce qui a permis à Ryzen son succès.