AMD a le 3D-VCache, Intel Foveros, voilà que notre cher ami Thermaltake s’est senti dépourvu avec les empilements 3D ! Problème : quand on fait dans le refroidissement et du boitier, il est bien plus difficile de monter sur l’axe Z puisque les objets vendus sont, en fait, déjà tridimensionnels. Si la firme aurait pu nous sortir un argument de type 4e dimension, la firme est restée bien plus sérieuse avec son prototype nommé Project Trinity.
Son principe ? Utiliser une chambre à vapeur plutôt que les caloducs habituels, et souder directement les heatpipes à cette dernière. Une idée également partagée par Deepcool : entre les deux marques, la guerre semble déclarée ! Ainsi, au lieu des classiques tubes munis de picots servant à favoriser la condensation du fluide, Thermaltake a opté pour un tube à l’intérieur plat pour favoriser la circulation, relié au moyen de six trous permettant de souder l’ensemble à cette chambre à vapeur. Une technologie difficile à discerner depuis l’extérieur !
Si la firme souhaite commercialiser le produit, la chose n’est pas encore pour tout de suite, car l’objectif de dissipation de 300 W tout en restant dans un format contenu n’est pas encore tout à fait atteint, en tout cas pas dans des circonstances acceptables aux yeux de la marque. Nous nous doutons qu’il est question d’un savant mélange entre nuisances sonores, efficacité du moulin et coûts de production : direction l’an prochain pour voir si/comment Thermaltake a solutionné cela !
